2024年仅国产手机平板对于500万以上摄像头的需求就超过4.19亿只。从技术趋势来讲：背照式，堆栈式将成为高像素模组芯片封装方式，模组封装技术也从传统CSP到COB，未来将发展到FC。阵列相机推动晶圆级封装厂家技术受益。首先掌握封装技术实现量产并可以进行下一步技术布局的公司将获得市场先机。智慧概念是未来几年城市发展的重要方向，其中包括交通、安防、智能家居和智能终端等，相应的概念提升了高像素摄像头的需求，落实在摄像头应用领域上主要包括汽车、智能家居和3D技术等。